電腦女孩的IT筆記

CPU

-電腦的運算核心與控制核心
-主頻 =外頻 x倍頻 (外頻決定主機板執行的速度)
2800MHz=133MHz x 21
-影響速度的因素:指令集、核心數量、暫存大小(快取)

A.時脈:CPU運作頻率(CPU速度)
->3.4GHz
3.4 x 1G(1,000,000,000) x Herz = 34億(每秒可執行34億筆資料)

B.
Socket(連接介面):主機板插座
CPU封裝技術:針腳,LGA1155->LGA2011->LGA1150
(以上兩者互相搭配)

C.系統匯流排:晶片或介面間的傳輸通道
Intel:
-QPI(QuickPath Interconnect)快速通道互連:連繫CPU與北橋晶片(記憶體控制器/繪圖控制器)
(現在北橋晶片都被整合到CPU,QPI也被整合到CPU內)
-DMI(Direct Media Interface)直接媒體介面:CPU與晶片組之間的傳輸通道

AMD:
-HyperTransport(超傳導通道)技術:雙向傳輸、可變頻寬

D.核心代號:CPU的微架構,又稱內部研發代號

E.製程技術:晶圓(Water)上蝕刻線路的精細程度,數值越"小"代表線路越密集,且可縮小晶片的體積
Intel:32nm->22nm
AMD:32nm->28nm

F.指令集:在影像處理能力方面,可加快運算速度,提高CPU效率
Intel:
MMX(Multi Media eXtension)多媒體延伸指令集
SSE(Streaming SIMD Extension)SIMD流延伸指令集
-->SIMD(Single Instruction Multiple Data)單指令多資料,ex:巨集指令,每組指令集都可執行連串、複雜的多媒體運算
AVX(Advanced Vector Extensions)進階量擴充指令集
XOP(eXtended Operation)指令擴展

AMD:3DNOW!+

G.自動超頻技術:依照不同需求(ex.影音播放或影音製作),自動提高CPU核心的運作時脈
Intel:Turbo Boost 渦輪加速
AMD:Turbo Core 核心加速

H.超執行緒技術、模組化多核心
Intel:
超執行緒技術(Hyper Threding)
把一個CPU虛擬成2個CPU,ex:6核心12執行緒

AMD:
增加核心數量(CMT技術 Clustered Multi Threading 模組化多核心)
把核心兩個一組合併成一個模組,每個模組可執行2個執行緒
省硬體成本,又強化效能

I.病毒防護技術
Intel:XD-Bit(eXecute Disable Bit)執行禁止位元
AMD:Evp(Enhanced Virus Protection)增強型病毒防護技術

J.省電技術:
根據系統效能狀況、工作負荷量等,切換最理想的CPU頻率/電壓,以提供最理想化的電源管理
Intel:EIST(Enhanced Intel SpeedStep Technology)
AMD:Cool'n Quiet